پوشش نهایی برد مدار چاپی pcb surface finish

بردهای مدار چاپی (PCB) ها دارای یک پوشش نهایی مس روی سطح شان هستند. اگر مس بدون پوشش و محافظ باشد، با هوا اکسید شده و در نتیجه برد مدار چاپی غیر قابل استفاده خواهد شد.

 قبل از اسمبل کردن قطعات، پوشش نهایی روی برد اعمال می شود. پوشش نهایی را می توان روکشی تعریف کرد که بمنظور حفاظت از Solder خارجی ترین لایه (PCB)  بکار می رود iکه بعدا در فرایند Wave یا Reflow مورد استفاده قرار می گیرد.

در واقع پوشش نهایی دو وظیفه عمده بر عهده دارد:

1. حفاظت از لایه مس در معرض هوا قرار داده شده
2. واسطی برای اتصال بین قطعات مونتاژ شده روی برد و فیبر خام

متداولترین پوشش های برد مدار چاپی (PCB) :
 

 Hasl  ((Hot Air Solder Level

HASL متداول ترین روش پوشش نهایی در صنعت است . در این روش مدارچاپی در وان مذاب قلع / آلیاژ سرب غوطه ور شده و سپس قسمت های اضافی روی PCB توسط هوای گرم از بین میرود.

یکی از مزایای این روش این است که PCB در حوض حرارت تا c⁰256 قرار میگیرد و در صورتی که فیبر مدار چاپی پتانسیل لایه به لایه شدن داشته باشد مشخص خواهد شد قبل از آنکه قطعات الکترونیک روی آن ها مونتاژ شود

پوشش نهایی HASL بدون سرب (Lead Free HASL)

 HASL بدون سرب (Lead Free HASL) یکی دیگر از روشهای پوشش نهایی فیبرهای مدار چاپی می باشد.

بدلیل مشکلاتی که سرب در پروسه HASL  پوشش نهایی دارد پروسه HASL ای توسعه پیدا کرده است که بدون سرب است؛ اما همچنان مشکل ضخامت غیریکنواخت حل نشده است. آلیاژ HASL مورد استفاده در  قلع و سرب، اما آلیاژ Hot Air بدون سرب، قلع-نقره-مس، و یا قلع-مس-کبالت می باشد.

HASL بدون سرب هم دمای ذوب و هم دمای عملیاتی بالاتری دارد. شوک حرارتی ای که در این پروسه بر روی برد مدار چاپی اتفاق می افتد،  بسیار بیشتر از روش HASL است.

 

ISn) immersion tin)

این نوع پوشش نهایی، یک پوشش فلزی است که به علت واکنش شیمیایی ایجاد میشود ،ISN  مس روی فیبر مدار چاپی را از اکسیداسیون محافظت میکند

مس و قلع میل بالایی به ترکیب دارند و به ناچار انتشار از یک فلز به فلز دیگر روی PCB رخ خواهد داد و طول عمر آن را کوتاه خواهد کرد.

 

غوطه وری قلع  Osp   ((Organic Solder Preservative 

 

  OSP   با یک لایه ناز محافظتی از اکسیداسیون مس مدار چاپی جلوگیری می کند.
در این روش با استفاده از یک ترکیب آلی بر پایه آب روی مس متصل شده و لایه نازک آلی ایجاد می کند که می تواند از اکسیداسیون مس قبل از مونتاژ بردها جلوگیری کند.

الکترولس نیکل-طلا  ENIG

 ENIG مخفف  Electroless Nickel Immersion است و پوشش دولایه فلزی ای روی فیبر مدار چاپی است .یک لایه طلا روی لایه نیکل روی مس قرار می گیرد. ضخامت معمول برای نیکل 2.5-5 میکرون و برای طلا 0.05-0.23 میکرون است.